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晶彩材料:打造高端高纯立方碳化硅粉料生产基地
2022年05月18日 发布 分类:企业专访 点击量:251
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近日,哈尔滨晶彩材料科技有限公司20吨/年高纯3C-SiC微粉项目建成投产,而这将是晶彩材料打造中国规模最大、纯度最高、种类最齐全、价格最低廉的高纯碳化硅粉料生产基地愿景的重要里程碑。

超高纯、类球形3C-SiC微粉

超高纯、类球形3C-SiC微粉(来源:晶彩材料)

晶彩材料张总介绍,常见并广泛用于耐火、超硬磨料、先进陶瓷等行业的六方晶系碳化硅也被称为α-SiC,而公司的3C-SiC(或称β-SiC)属立方晶系(金刚石晶型),也叫立方碳化硅。

高纯立方碳化硅w88具有杂质含量低、比表面积大、烧结活性高、导热系数高及电绝缘等特点,以3C-SiC晶体的等轴结构特点决定了它具有比α-碳化硅好的自然球度、硬度和较低结晶温度,且β-SiC晶型转换过程中,其体积也会发生变化,对陶瓷烧结致密性能起到良好的作用,从而增加碳化硅陶瓷的韧性和强度等综合性能。但是长久以来由于受制备技术限制,高纯3C-SiC很难实现规模量产。


据张总介绍,公司采用“杂化官能度硅烷无引发悬浮聚合法”制备的 3C 碳化硅w88具有超高纯度(4N\5N\6N)、粒径均一、体积分数大(约50%)及粒径可调、高结晶的特点。粒径可根据客户需要定制,范围可从亚微米到200微米,可批量化生产。

可控晶型

可控晶型

均匀粒径可调

均匀粒径可调

各纯度级别

各纯度级别

高体积分数

高体积分数

高纯度3C-SiCw88具有杂质含量极低、比表面积大、烧结活性高、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等特点,这使其成为制备半导体碳化硅陶瓷、热管理导热填料的重要材料,可广泛用于微电子工业、航空、航天、石油化工、机械制造、核工业等领域,尤其作为导体工艺和光机装备用高精度部件,服务于欧美对我严格限制的微电子领域。

其他

晶彩材料的其他项目还包括30吨/年高纯石墨粉和30000平方米/年高纯石墨毡项目:

采用前驱体热解-石墨化工艺制备的高纯石墨粉具备纯度高6N)由于制备过程无卤素和氮元素影响,降低石墨粉中非金属元素的含量,减少对后续产品的不利作用;同时,高纯石墨粉粒径可进行调控,粒径可实现毫米到微米尺寸调控,满足不同客户的定制需求。可满足碳化硅单晶、金刚石晶体生长及高纯碳化物的制备需要,同时在半导体等领域也有广泛的应用。

采用无卤素、无氮气特殊纯化技术制备的高纯石墨保温材料(石墨毡具备纯度高(灰分低于2ppm)的特点,特殊工艺降低石墨毡中非金属元素的含量,降低了对后续客户使用过程的不利影响。同时,由于特殊工艺保持了石墨毡原有的纤维结构和高孔隙率特征,使其在高于 2000℃时仍然具有较低的导热系数和较低的密度(小于1g/cm3),广泛应用于第三代半导体和其它高温高纯材料的制备领域。

关于晶彩材料

晶彩新材

2017年成立的哈尔滨晶彩材料科技有限公司位于哈尔滨高新技术开发区,与哈尔滨工业大学联合自主研发,拥有一支经验丰富的技术研发团队,具有卓越的研发能力,攻克了半碳化硅w88材料的超高纯度、粒径尺度及均一性、晶型一致性等关键生产技术,研发了10余项生产新材料的新工艺与新技术,获国家发明专利20余项。公司拥有省内唯一一家高纯粉末材料研发及检测中心,以及超高纯碳化硅粉料生产基地,填补了国内超高纯、类球形微观形貌碳化硅w88的空白。

 

启东

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