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核心粉末50nm:三星电子推出智能手机用最大容量MLCC
2021年07月14日 发布 分类:行业要闻 点击量:94
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6月29日,三星电子(Samsung Electro-Mechanics)表示,成功开发出目前用于智能手机中最大容量的MLCC(积层电容)。此次开发的MLCC在1005规格(长1.0mm,宽0.5mm)上可以储存27uF(微法)电力,超过了当前最大的22uF,它将在7月开始向全球智能手机企业供应。

实现电介质用核心粉末50nm

MLCC是电子设备中控制电流在电子产品电路中稳定传输的核心零件,作为必需零件用于智能手机、家电产品和汽车等相关产品中。IT设备随着 5G 通信、多功能照相机、曲面显示屏等多功能化、高性能化的发展趋势,要求内部安装的零件需要尺寸微型、性能高的产品。尤其是 AP、GPU等高性能半导体消费电力高,因此能够储存大量电能的大容量MLCC必不可少。此次开发的 MLCC可以减少进入智能手机AP、GPU等高性能半导体的信号杂音(噪音),使半导体能够稳定运行。

三星电子为了实现相同规格下比 22uF 容量高 20% 的 27uF,使核心原材料与生产工艺实现了区别化。想要提高MLCC的电储存容量,需要叠加更多的电介质层和内部电极层。三星电机成功开发了 MLCC 业界使用的原材料粉末中最小规格的 50nm粉末,使电介质层厚度比现有的更薄。由此堆叠了比现有产品多 150多层的电介质层,提升了储存容量。另外,为了将纳米单位的微粒粉末制作成均匀的薄层,使用了超精密印刷技术。DC BIAS特性(施加直流电压时产品容量减少的特性)也实现了业界最高水平,智能手机的寿命和运转稳定性得到了极大改善。

三星电子高级副总裁兼企业研究所所长李世宇(Lee Shi-woo)在首尔举行的Nano-korea2021会议上评论,“对于0603 MLCC(水平0.6mm 和垂直0.3mm),三星电机使用0.47微米介电粒子和 100 纳米粉末。它的目标是到2022 年将电介质颗粒减薄到0.36 微米,到 2025 年减薄到0.30 微米。它的目标是将功率缩小到两位数的纳米尺寸。 反过来,它的目标是将电容器的容量从当前的28.6uF 增加到60.4uF。”

编译 YUXI


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