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福州大学 黄向东 教授
 
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研究方向

1.新型电子封装材料

2.功率半导体模块封装技术

3.集成化功率模块封装工艺

4.半导体模块可靠性及失效机理分析

 

个人简介

2020年4月至今,复旦大学工程与应用技术研究院,研究员

2018年1月-2020年3月,上海蔚来汽车有限公司,技术专家

2010年5月-2018年1月,美国福特汽车公司,研发工程师

2005年8月-2010年5月,美国弗吉尼亚理工大学,材料科学与工程,博士

2003年8月-2005年8月,美国弗吉尼亚理工大学,材料科学与工程,硕士

1998年9月-2003年6月,浙江大学,生物医学工程,本科

 

科研项目

1.天津大学,功率MOSFET半导体封装设计,2020年-2021年

2.企业项目,分段式电机控制器,2018年-2019年

3.企业项目,碳化硅电机控制器,2018年-2019年

4.企业项目,碳化硅功率模块,2018年-2019年

5.海外企业项目,宽禁带半导体功率模块的开发,2014年-2018年

6.海外企业项目,电力电子封装实验室,2013年-2014年

7.海外企业项目,纳米银焊膏的开发与测试,2008年-2009年


 

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